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bat365官方网站东芯股份2024年半年度董事会经营评述

类别:公司动态   发布时间:2024-08-26 15:17:09   浏览:

  bat365官方网站东芯股份2024年半年度董事会经营评述东芯股份是一家聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的存储芯片设计企业,是目前中国少数能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司,产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命,以“成为中国领先的存储芯片设计企业”为愿景,致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及解决方案。公司以存储为核心,同时向“存、算、联”一体化领域进行技术探索,拓展行业应用领域,优化业务布局,以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。

  存储芯片通过对存储介质进行电子或电荷的充放电标记不同的存储状态实现数据存储,根据断电后存储的信息是否留存分为易失性存储芯片与非易失性存储芯片。公司的主要产品为非易失性存储芯片NAND Flash、NOR Flash,易失性存储芯片DRAM以及衍生产品MCP:

  NAND Flash即数据型闪存芯片,分为两大类:大容量NAND Flash主要为MLC、TLC NAND Flash或3D NAND Flash,擦写次数从几百次至数千次,多应用于大容量数据存储;小容量NAND Flash主要是SLC NAND Flash,可靠性更高,擦写次数达到数万次以上。公司的NAND产品种类丰富,功耗低,具备高可靠性,在通讯设备、安防监控、可穿戴设备和移动终端等多个领域得到广泛应用。产品已通过联发科、瑞芯微603893)、中兴微、博通等主流平台厂商的验证认可bat365官方网站,主要应用于5G通讯、企业级网关、网络智能监控、数字录像机、数字机顶盒以及智能手环等终端产品。

  公司聚焦平面型SLC NAND Flash的设计与研发,主要产品采用浮栅型工艺结构,存储容量覆盖512Mb至32Gb,可灵活选择SPI或PPI类型接口,搭配3.3V/1.8V两种电压,可满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。公司NAND Flash产品核心技术优势明显,尤其是SPI NAND Flash,公司采用了业内领先的单颗集成技术,将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内,有效节约了芯片面积,降低了产品成本,提高了公司产品的市场竞争力。公司产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定,不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次,同时可在-40℃~105℃的极端环境下保持数据有效性长达10年,产品可靠性已逐步从工业级标准向车规级标准迈进。

  NOR Flash即代码型闪存芯片,主要用来存储代码及少量数据。其存储阵列是各存储单元通过并联方式连接组成,在实现按位快速随机读取数据的同时,允许系统直接从存储单元中读取代码执行,因此具有芯片内执行、读取速度快等特点,通常被用于存储相关数据和代码程序,来满足快速启动应用系统的需求。

  公司SPI NOR Flash存储容量覆盖64Mb至1Gb,支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四种指令模式、DTR传输模式和多种封装方式。普遍应用于网络通信、可穿戴设备、移动终端等领域。

  DRAM即动态随机存取存储器,是市场上主要的易失性存储产品之一,通过利用电容内存储电荷的有无来代表二进制比特(bit)来实现数据存储。DRAM具有读写速度快的特点,常被用于系统硬件的运行内存,对系统中的指令和数据进行处理。

  公司研发的DDR3(L)系列是可以传输双倍数据流的DRAM产品,具有高带宽、低延时等特点,在通讯设备、移动终端等领域应用广泛;公司针对移动互联网和物联网的低功耗需求,自主研发的LPDDR1/2/4X系列产品具有低功耗和高传输速度等特点,最大时钟频率可达2133MHz,适用于智能终端、可穿戴设备等产品。

  MCP产品是将非易失性代码型闪存芯片通常与易失性存储芯片搭配使用,以共同实现存储与数据处理功能。

  公司MCP系列产品具有NAND Flash和DDR多种容量组合,Flash和DDR均为低电压的设计,核心电压1.8V可满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求。其中,DDR包含LPDDR1、LPDDR2和LPDDR4x等不同规格,为用户提供更加灵活和丰富的选择。MCP通过将低功耗DRAM和NAND Flash进行合封,简化走线设计,节省组装空间,降低整体系统成本,提高整体集成度和可靠性,适用于PCB布板空间狭小的应用。公司产品凭借设计优势已在紫光展锐、高通、联发科等平台通过认证,被广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品。

  公司拥有自主完整的知识产权,能根据客户需求定制其所需要的存储芯片定制化的设计服务和整体解决方案,帮助客户降低产品开发时间和成本,提高产品开发效率。在为客户进行定制化产品过程中,公司不断深入了解市场需求,接收客户反馈,已经建立了“研发-转化-创新”的技术发展循环,有利于公司进一步增强技术研发实力。

  公司作为IC设计企业,采取Fabless的经营模式,专注于集成电路设计、销售和客户服务环节,将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。在销售芯片的同时,也根据市场及客户需求提供完整的解决方案。报告期内,公司主要经营模式未发生变化。

  公司产品销售采用“经销、直销相结合”的销售模式。经销模式下,公司与经销商之间采用买断式销售;直销模式下,终端客户直接向公司下订单。

  公司是一家专注存储类芯片设计的企业,聚焦中小容量的存储芯片的设计、研发及销售,致力于为客户提供多样化的存储类产品及解决方案。按照《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520),细分行业为芯片设计行业;根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。

  2024年上半年,随着整个半导体行业的周期性复苏,存储芯片市场的供需关系也逐步恢复。海外存储大厂经历了2023年严重的经营亏损和库存过剩之后,今年仍然坚定地采取“调整产能、控制供应、强势提价”等手段,动态平衡了市场供应,提升了存储价格。随着AI大模型等技术发展对高带宽、大容量存储芯片的需求不断增长,推动了市场的供需平衡回归,2024年上半年,受益于存储价格的回升,以及HBM、DDR5等产品的出货增长,存储大厂收入同比取得较大增长,并成功扭亏为盈。

  公司主要面对利基型存储芯片市场。2024年,受益于大宗存储价格增长,以及存储大厂的减产和对HBM、DDR5产能重心的转移,利基型DRAM价格率先反弹。除此之外,随着部分应用产品升级换代的需求、安防监控等市场的逐步复苏以及产能限制等因素影响,SLC NAND产品价格也开始呈现温和上涨的趋势。受到消费电子产品市场的复苏、AIPC和AI服务器的设备价值增加以及晶圆代工厂稼动率提升等影响,NOR Flash的价格也逐步上涨。

  公司核心技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和研发投入,公司在NAND FLASH、NOR FLASH、DRAM等存储芯片的设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术。报告期内,公司核心技术没有发生重大变化。

  报告期内,申请发明专利4项(其中中国发明专利2项,PCT国际阶段发明专利申请2项),获得发明专利授权12项(其中中国发明专利1项,美国发明专利1项,韩国发明专利10项);申请集成电路布图设计权5项,获得集成电路布图设计权5项;申请注册商标4项;申请软件著作权1项,获得软件著作权1项。截至报告期末,公司拥有境内外有效专利95项、软件著作权15项、集成电路布图设计权86项、注册商标14项。截至报告期末,公司累计申请境内外专利177项,获得专利授权95项,专利涉及NAND、NOR、DRAM等存储芯片的设计核心环节,公司技术实力不断提升。

  1、发明专利的“累计数量”中的“申请数”包括PCT国际阶段发明专利申请数量;发明专利的“累计数量”中“获得数”包括曾获授权但已到期失效的发明专利,不包括已获得世界知识产权组织国际局给与国际公布的PCT申请数量。二、经营情况的讨论与分析

  2024年上半年随着行业库存调整接近尾声、终端产品需求正在逐渐回暖。在车用、高性能计算(HPC)和物联网AIoT等长期需求的支持下,半导体市场正在恢复增长轨迹。公司产品需求和价格随着行业的逐步回暖也在逐步进入上升通道。较上年同期相比,公司主营业务产品需求逐步回升,产品销售价格开始企稳向上。报告期内,公司实现营业收入2.66亿元,同比上升11.12%。归属于上市公司股东的净利润为-9,112.11万元,较上年同期有所下降;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-9,914.12万元,较上年同期有所下降。

  公司针对各类主营存储产品不断进行产品更新迭代工作,产品主要面向网络通信、监控安防、汽车、工业等行业市场及中高端消费类市场。

  报告期内,公司基于2xnm制程,持续进行SLC NAND Flash产品系列的研发,不断扩充产品线。公司坚持技术创新,努力推进公司产品制程的进一步升级,公司先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品的研发工作已取得阶段性进展,产品已达成部分关键指标,为确保产品质量与性能稳定,目前正持续进行设计优化和工艺调试等技术攻关工作。

  公司基于48nm、55nm制程,持续进行64Mb-1Gb的中高容量NOR Flash产品研发工作,根据不同容量的目标客户群进行精确定位,保证性能、功耗和性价比的合理匹配。随着公司NORFlash产品持续迭代升级,产品品类不断丰富,将为可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子等领域的客户提供多样化、高可靠性的产品选择。

  目前公司的DRAM产品包括DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM,以及正在进行客户送样及市场推广的LPDDR4x。公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计,助力公司产品多样性发展。

  公司目前已可以向客户提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的MCP产品,主要应用于车载模块等应用领域。公司将继续开发更高容量组合的MCP产品,以便为客户提供更多样化的产品选择。

  公司坚持核心技术自主可控,公司始终坚持自主研发和自主可控的原则。随着公司产品对终端市场不断渗透以及公司技术研发的不断完善,公司也通过多种方式保障知识产权的自主性与完整性。公司持续加大研发投入,强化基础技术的研发,不断提升技术创新能力,增强技术领先性,积累核心技术优势。报告期内,公司研发费用1.06亿元,占当期营业收入的39.72%,同比增长26.31%。

  报告期内,公司新增申请发明专利4项、新增授权发明专利12项、获得软件著作权1项、获得集成电路布图设计权5项。截至报告期末,公司拥有境内外有效专利95项、软件著作权15项、集成电路布图设计权86项、注册商标14项。公司专利涉及NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片的设计核心环节。

  作为一家Fabless设计公司,公司高度重视建立稳定可靠的供应链体系,与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系,构建了“本土深度、全球广度”的供应链网络。在报告期内,公司致力于维护与上游合作伙伴的稳定合作,携手应对市场需求波动带来的挑战。公司与晶圆厂展开深度战略合作交流,在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等各环节保持良好的沟通与协作,通过签署并执行产能保证协议等方式,深化上下游合作,为业务发展提供产能保障。同时,公司坚持“双轨并行”的发展策略,积极拓展境内外双代工模式,以满足不同客户的需求。公司还与宏茂微、华润安盛bat365官方网站、南茂科技、AT Semicon等国内外知名封测厂建立了稳定的合作关系,确保供应链的持续稳定。

  公司重视人才队伍建设,不断加强管理人员的学习、培训,完善公司的激励、约束机制,优化薪酬体系、完善绩效考核制度,建立、健全公司长效激励机制,充分调动公司各管理层和核心业务(技术)骨干的积极性,增强公司凝聚力,促进公司健康长远可持续发展。为了进一步建立、健全公司长效激励约束机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司核心团队的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注和推动公司的长远发展。报告期间,公司针对员工进行了新的股权激励方案。并于5月14日召开了第二届董事会第十四次会议与第二届监事会第十三次会议,审议通过了《关于调整2024年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。

  在追求经济效益的同时,公司积极承担环境责任、社会责任和公司治理责任,将ESG理念融入公司整体战略和业务运营中,制定具体的ESG政策和指南,以提高ESG治理水平。公司设立专门的ESG团队,负责监督和推动ESG相关工作,评估公司在ESG方面的潜在风险,并制定相应的管理措施,积极应对与ESG相关的风险和挑战,促进公司可持续发展。致力成为受员工、客户、股东欢迎和尊重的企业。报告期内,公司依法合规运营,注重保护股东尤其是中小股东的利益bat365官方网站,保护股东、员工的合法权益;注重环境保护和节能降耗,积极履行企业社会责任。三、风险因素

  随着人工智能(AI)、物联网(IoT)、5G网络、云计算等新兴领域的蓬勃发展,以消费电子为代表的下游市场需求在2024年呈现出回暖趋势。WSTS也在其最新预测中将2024年全球半导体市场的规模上调至6112.31亿美元,分产品类别来看,这种增长将主要得益于集成IC中逻辑芯片和存储芯片的增长。报告期内,公司积极进行市场开拓,产品销量较去年同期相比大幅增长;而产品的市场价格在报告期内有所调整,但仍处于相对低位。公司报告期内实现营业收入26,628.36万元,同比上升11.12%,实现归属于上市公司股东的净利润-9,112.11万元,较上年同期有所下降。

  全球算力需求提升推动了逻辑芯片和存储芯片的需求增长,同时对芯片技术的要求也不断提高。公司坚持独立自主研发,在中小容量存储芯片领域继续保持高水平研发投入,不断丰富产品线,推进产品制程迭代,提高产品可靠性水平。同时,为进一步丰富产品品类,公司以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索,拓展行业应用领域,优化业务布局,在报告期内扩充研发团队,从事Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计。公司报告期内研发费用10,576.55万元,同比增长26.31%。

  受全球经济形势不确定的影响,若未来市场复苏不及预期,芯片去库存不力及持续高研发投入,公司业绩存在继续下滑或亏损的风险。

  集成电路设计行业属于人才密集型行业,需要相关人才具备扎实的专业知识、长期的技术沉淀和经验积累。研发团队的实力及稳定性是公司保持核心竞争力的基础,也是公司推进技术持续创新升级的关键。

  截止报告期末,公司拥有研发与技术人员196人,占公司总人数的65.99%。公司通过持续招募、培养、校企合作等方式,结合具备竞争力的薪酬体系及激励手段,持续扩充研发与技术团队,尤其重视国内存储设计人员培养及运营管理团队的建设。

  如公司现有团队不能持续提升经验积累,或公司使命、价值观及各类激励手段不足以保障现有研发团队的稳定性及持续扩充研发技术人员,将影响公司核心竞争力和持续创新能力。

  集成电路设计行业产品更新换代及技术升级速度较快,持续研发新技术、推出新产品是集成电路设计公司在市场中保持优势的重要手段。

  NAND Flash、NOR Flash及DRAM仍为市场主流存储芯片,同时新型存储芯片技术亦不断涌现。

  存储行业中,NAND Flash系列中的中小容量产品围绕着高可靠性方向发展,大容量产品围绕着3D NAND Flash方向发展,两者具备不同性能,因而应用于不同应用场景,基本不存在相互替代效应;NOR Flash凭借擦写次数多、读取速度快、芯片内可执行等特点主要通过提升产品性能、拓展应用场景来扩大市场;DRAM产品通过不断提升制程、提升性能来打开市场。

  近年来,新型存储技术如MRAM(磁阻存储器)、RRAM(阻变存储器)、PRAM(相变存储器)、FRAM(铁电存储器)不断发展,其特殊材料和存储结构可在多方面提升存储器性能,目前新型存储器过高的成本或较大的工艺难度,尚未实现规模化和标准化。

  目前,存储行业内企业主要根据市场需求和工艺水平对现有技术进行升级迭代,以持续保持产品竞争力。未来如公司技术升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业发展趋势,同时如果新型存储技术成熟并达到规模化量产并形成商业化产品,将影响公司市场竞争力并错失发展机会,可能对公司未来业务发展造成不利影响。

  公司主营业务为存储芯片的研发、设计和销售。存储芯片产品需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践,周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求,正确把握研发方向,可能导致产品定位偏差。同时,新产品的研发过程较为复杂,耗时较长且成本较高,存在不确定性。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本优势的产品,可能导致公司竞争力有所下降,从而影响公司后续发展。

  公司所处的集成电路设计行业具有技术密集性的特点,核心技术对公司提高产品质量和关键性能以及保持公司在行业内的竞争优势有着至关重要的作用,是公司核心竞争力的具体体现。为了保证核心技术的保密性,公司针对商业保密工作制定了保密制度,明确了核心技术信息的管理流程并与核心技术人员签订了保密协议、竞业禁止协议。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素,公司仍可能存在核心技术泄密的风险,将对公司研发和经营造成不利影响。

  公司采用Fabless经营模式,公司产品生产相关环节委托晶圆代工厂、封测厂进行,晶圆代工厂及封测厂为公司的主要供应商。由于集成电路行业的特殊性,晶圆代工厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度较高。公司存在晶圆代工厂及封装测试厂集中度较高的风险。

  未来如果晶圆价格、委外加工费用大幅上升或公司主要供应商经营发生重大变化或合作关系发生变化,导致公司供货紧张、产能受限或者采购成本增加,可能会对公司的日常经营和盈利能力造成不利影响。

  公司推行全球化的研发设计和市场销售布局,报告期内公司的境外业务主要集中在韩国、欧洲、美国等国家和地区。

  未来如果境外各区域的市场环境、法律环境、环境等因素发生变化,或公司国际化运营能力不足,将对公司未来经营情况造成不利影响。

  宏观经济环境的波动、国家产业政策的变化、集成电路行业景气度的周期性变化、行业竞争的加剧等原因可能导致市场对公司主要产品供需关系发生变化,进而导致公司销售收入、毛利率和利润波动等风险。

  公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品等构成。公司根据自身库存情况和客户的需求,并结合对市场的预测拟定采购计划。报告期末,公司存货的账面价值为89,736.52万元,占总资产的比例为23.92%,占比较高。

  存储芯片产品属于通用性产品,受宏观经济周期、下游终端需求、主要供应商产能等因素影响,价格呈现周期性波动。产品的市场价格去年整体呈下降趋势,报告期内产品价格有所恢复,但仍处于低位。报告期末形成存货跌价准备余额29,461.21万元。

  如果未来公司客户需求持续低迷、市场竞争格局加剧、市场价格持续下行,或公司未能有效拓宽销售渠道,使得库存产品滞销,可能导致存货库龄变长、可变现净值降低,公司将面临存货跌价的风险。

  公司为客户提供NAND Flash、NOR Flash及DRAM等存储芯片,产品覆盖了网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等多个领域。

  受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响,集成电路行业特别是存储芯片行业存在一定的周期性,存储芯片市场与宏观经济整体亦密切相关。如果宏观经济波动较大,存储芯片的市场需求也将随之受到影响;另外下游市场需求的低迷亦会导致存储芯片的需求下降,进而影响存储芯片企业的盈利能力。宏观经济环境以及下游市场的整体波动可能对公司的经营业绩造成一定的影响。

  近年来国际贸易环境的不确定增加,中美贸易摩擦不断加剧,部分国家采取激进的贸易保护措施,使得我国部分产业发展受到冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作的特点,若国际贸易环境进一步恶化、各国贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温,则可能对公司所处的集成电路产业链产生不利影响,造成产业链上下游交易成本增加,从而可能对公司的经营带来负面影响。

  公司募集资金主要投资于“1xnm闪存产品研发及产业化项目”、“车规级闪存产品研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”和“补充流动资金项目”等四个项目,投资总额为75,000.00万元。上述项目的实施将有利于公司对现有产品进行技术升级,提升产品性能、丰富产品结构、增强公司的核心竞争力和提高市场份额。截至报告期末,“车规级闪存产品研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”已完成建设并达到预定可使用状态。虽然公司对募投项目进行了市场和技术等方面的可行性分析论证,但在后续实施过程中,若出现产业政策变动、行业技术迭代超过预期、产品研发或者市场化推广失败,则公司存在募集资金投资项目无法达到预计实施进度和效果的风险。四、报告期内核心竞争力分析

  公司自成立以来就聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售,是目前中国少数能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案的厂商之一,产品被广泛应用于工业控制、通讯设备、安防监控、可穿戴设备和移动终端等领域。

  公司基于研发团队多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验,以客户需求为导向,建立了产品线短、中、长期的多层次开发计划,持续完善研究开发的系统化平台,为后续产品迅速迭代及平台工艺演进打下坚实基础。经过多年的技术积累和研发投入,公司在NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片的设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术,在实际研发过程中不断积累经验,形成了多项核心技术。

  公司秉持“本土深度、全球广度”的供应链布局,在搭建和完善自主可控的国产化供应链体系的同时,与国内外的供应商建立了互助、互利、互信的合作关系,保证了供应链运转效率和产品质量。报告期内公司进一步优化产业链结构,加深与国际一流晶圆代工厂的合作范围与深度,公司与战略合作伙伴在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上开展了多年的深度技术合作,与此同时也在测试模型和测试向量上加大研发投入,提高了晶圆的产品良率和生产效率。公司与境内外知名封测厂建立了稳定的合作关系,可以为客户提供多样化的芯片封装选择。

  公司以“品质”、“竞争力”、“客户满意”、“持续改进”为公司质量方针,不断优化服务流程和运营系统,持续提升相应的产品质量与服务质量管理体系,能够为全球客户第一时间提供高效的服务支持。报告期内,公司完善了项目管理系统,实现了客户反馈的电子化管理平台,建立了车规质量管理体系,持续加强产品可靠性及生产制程的监控力度。公司建立了优秀的客户服务团队,将客户服务理念贯穿到产品研发至售后的各个环节,在内部形成良好的处理闭环,并持续提升客户服务管理能力。

  集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业,公司自成立以来就坚持以人为本、创新发展,高度重视对半导体领域尤其是研发和管理领域人才的储备和培养。通过社招、校招、内推、内部培养等多种方式,公司逐步建立了一支拥有良好人才梯队、经验丰富、底蕴深厚的技术和研发团队。截至报告期末,公司拥有研发与技术人员196人,占公司总人数的65.99%,其中本科及以上学历人数占比约97.45%。公司的市场、运营等其他部门的核心团队均拥有行业内知名公司多年的工作经历,具有丰富的产业经验和专业的管理能力。除了不断完善的绩效考核和薪酬体系以外,公司还通过积极的股权激励计划来充分调动员工积极性,有效促使各方共同关注公司的长远发展,确保公司发展战略和经营目标的实现。

  公司高度重视知识产权的自主性与完整性,经过多年持续不断的研发和创新,拥有覆盖主流存储芯片领域的多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等知识产权,相关知识产权自主完整、权属清晰。截至报告期末,公司拥有境内外有效专利95项、软件著作权15项、集成电路布图设计权86项、注册商标14项。

  22个城市正开展试点,房屋检测板块大涨!盘中触发临停,开塞露概念股首日表现火爆!海外机构盯上这些绩优股

  已有22家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据,持仓量总计5315.13万股,占流通A股19.22%

  近期的平均成本为17.38元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况不佳,但多数机构认为该股有长期投资价值。

  限售解禁:解禁1.657亿股(预计值),占总股本比例37.47%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  股东人数变化:半年报显示,公司股东人数比上期(2024-03-31)增长890户,幅度3.95%