bat365芯荒下的巨变！晶圆厂解锁接单的N种姿势车企和面板企业已开启“抢芯”模式，直接找上晶圆代工厂要产能。晶圆代工接单模式开始出现了大转变。

　　据了解，车企和面板企业并没有自行设计芯片的技术，此前是晶圆代工厂的间接客户，无法直接向晶圆厂下单。但车企和面板厂考虑，当前各自芯片短缺的具体情况只有自己最清楚，原本的车用芯片供应商现在面临晶圆代工或自家晶圆厂产能满载，无法针对各家车厂不同芯片需求进行少量多样的客制化产能调整或生产bat365官方网站登录入口，所以关键少数缺货的芯片可能更缺，导致车厂只能减产或停产。

　　：芯片设计厂、IDM厂或系统厂完成芯片设计——交由晶圆代工厂及封测厂生产——下游客户，晶圆代工厂的客户是具备芯片设计能力的厂家，但是在这新的芯片供应链中，该生产链变成：下游客户（车企、面板企业）预定晶圆代工厂产能，然后再由车企将产能分给芯片设计公司，芯片设计公司配合晶圆代工厂、封测厂生产产品。这种方式直接根据市场需求定制化了芯片生产，对下游企业来说能针对性缓解企业缺芯问题。

　　芯片产能的主导方也由芯片设计公司变成了下游客户。车企和面板企业所代表的下游厂商越过了一级供应商（芯片设计企业）直接与二级供应商（晶圆代工厂）渠道商对接。

　　晶圆代工厂新出现的接单模式并非仅此一种，在芯片设计企业作为其直接客户的传统芯片生产链中，也已经出现新的合作形态——“式合作”。芯片设计公司通过定向投资晶圆代工厂生产，以获得稳定产能，已经有不少芯片设计企业和晶圆厂拟定或宣布合作：

　　对于晶圆代工企业来说，变化不仅仅发生在其客户身上，为了保持晶圆材料的稳定，晶圆代工厂作为买方同样也在主导合作模式的创新。据经济日报报道，半导体硅晶圆厂环球晶圆6月8日宣布，与半导体制造厂格芯（GlobalFoundries）签署合作协议，双方签订价值8亿美元长期供货合约。

　　理论上，这些合作模式从合理分配芯片产能和增加芯片产能出发，能有效平衡市场需求与供应bat365官方网站登录入口。但值得注意的是，在新的晶圆厂合作模式中，订单量大，涉及金额大，合作周期也趋于长期，这种强强联手的新合作方式的开启和盛行或将进一步压缩芯片产业的中小企业的生存空间。这对于芯片企业普遍仍不够强大的国产半导体产业来说bat365官方网站登录入口，是个新的考验。